2022年半导体封装行业股票龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头,带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
公司2020年总营业收入15.49亿,同比增长9.19%;净资产收益率9.44%,毛利率18.75%,净利率5.68%。
1月30日消息,康强电子最新报价13.25元,3日内股价上涨1.96%;今年来涨幅下跌-9.36%,市盈率为57.61。
半导体封装行业股票其他的还有:
兴森科技002436:近5日股价下跌2.09%,2022年股价下跌-16.07%。
木林森002745:近5个交易日,木林森期间整体下跌7.55%,最高价为14.2元,最低价为13.93元,总市值下跌了14.69亿。
上海新阳300236:近5日股价下跌6.49%,2022年股价下跌-13.67%。
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