南方财富网为您整理的2021年CIS芯片概念股,供大家参考。
(1)、深圳华强:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5.31亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的3.954亿元,最高为2018年的6.387亿元。
(2)、太极实业:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4.77亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
(3)、大港股份:
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-2.5亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-6.853亿元,最高为2020年的1423万元。
(4)、晶方科技:
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.04亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
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