以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
正业科技:1月30日消息,正业科技开盘报价9.91元,收盘于10.25元。总市值为37.84亿元。
深南电路:1月30日消息,深南电路开盘报116.25元,截至15时收盘,该股涨1.68%,报118.2元。当前市值578.24亿。
中国印制电路板行业的领先企业;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力;存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;EMS客户包括富士康、伟创力,长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品;19年,印制电路板营收77.26亿元,营收占比73.41%。
中英科技:1月30日讯息,中英科技3日内股价下跌1.77%,市值为26.73亿元,涨1.6%,最新报35.55元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:1月30日盘后消息,光华科技开盘报价19.02元,收盘于19.28元。5日内股价下跌6.28%,总市值为75.84亿元。
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