CIS芯片概念股有:
深圳华强000062:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为31%,过去五年营收最低为2016年的55.45亿元,最高为2020年的163.3亿元。
太极实业600667:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为16.72%,过去五年营收最低为2016年的96.16亿元,最高为2020年的178.5亿元。
大港股份002077:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-10.98%,过去五年营收最低为2020年的8.603亿元,最高为2018年的16.90亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
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