2022年半导体封装测试上市公司有哪些,半导体封装测试上市公司龙头一览
通富微电:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为63.3%,最高为2020年的3.384亿元。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
康强电子:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.68%,最高为2019年的9258万元。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
台基股份:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-38.69%,最高为2018年的8577万元。
公司IGBT模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平,且具有完全自主的知识产权。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。