CCL概念股有:
*ST丹邦(002618):
2020年公司净资产收益率-60.99%,毛利率-77.43%,净利率-1664.56%,去年全年净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。
公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者,技术水平在国内居领先水平,接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
华正新材(603186):
2020年公司净资产收益率10.85%,毛利率18.92%,净利率5.52%,去年全年净利润1.25亿。
宏和科技(603256):
2020年公司净资产收益率8.09%,毛利率37.73%,净利率18.87%,去年全年净利润1.17亿,同比增长12.31%。
公司6G产品的PCB应用仍处于测试阶段,该产品评估测试第一阶段CCL评估测试已结束,产品可行性和技术性能已达到客户的使用要求,PCB客户端还在测试中。
国风新材(000859):
2020年公司净资产收益率6.78%,毛利率16.05%,净利率7.02%,去年全年净利润1.15亿,同比增长36.75%。
公司目前已有多款应用于FCCL、FPC领域的聚酰亚胺薄膜产品实现批量供货,并将加大对包括5G通信、柔性显示、航天航空等领域应用的高性能PI薄膜材料研发力度。
超华科技(002288):
2020年公司净资产收益率1.35%,毛利率18.43%,净利率1.57%,去年全年净利润2147万,同比增长16.03%。
公司是国内最早从事电解铜箔的生产企业之一,已将电解铜箔产品延伸至锂电铜箔领域,6μm锂电铜箔已批量供货,并成功开发4.5μm锂电铜箔产品,具有行业领先的技术水平。锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料。公司于2020年10月16日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份,募集不超过18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。公司拟投资建设年产20000吨高精度超薄锂电铜箔(一期)项目,即年产10000吨高精度超薄锂电铜箔项目,项目总投资75000万元。
江西铜业(600362):
2020年公司净资产收益率4.11%,毛利率3.55%,净利率0.77%,去年全年净利润23.2亿,同比增长-5.92%。
总市值979.68亿港元。公司英文简称JCCL,原材料业股票。
金安国纪(002636):
2020年公司净资产收益率6.54%,毛利率18.25%,净利率5.09%,去年全年净利润1.8亿,同比增长15.51%。
获3机构席位合计买入8501.27万元,占全天成交额的12.33%。球排名前列的覆铜板(CCL)厂商联茂电子台湾新埔厂14日凌晨发生火警,目前新埔厂已全厂断电并停工。据悉,失火产能估计达到30万-40万张/月,对应联茂集团整体产能10%左右。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。