1月25日盘后分析,多层板概念报跌,博敏电子-8.58%领跌,中富电路、科翔股份、明阳电路、四会富仕等个股跟跌。
相关多层板概念股:
天津普林:壳属性强;主要产品为单双面板及多层板(含HDI板),产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域;19年,印制电路板营收4.18亿元,占比100%。
天津普林2021年第三季度季报显示,公司实现营收2.01亿,同比增长54.59%;净利润991万,同比增长20.22%;每股收益为0.0400元。
深南电路:公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
2021年第三季度季报显示,深南电路实现营业总收入38.75亿元,同比增长26.32%;净利润4.66亿元。
奥士康:公司2018年度实现营业总收入22.37亿元,同比增长28.83%;净利润2.43亿元,同比增长40.46%。基本每股收益1.69元。净利润同比增幅较大的主要原因为公司产能扩大、产量增加以及价格更高的多层板销售占比上升。
2021年第三季度,公司总营收12.48亿,同比增长49.95%;净利润1.25亿,同比增长16.57%。
ST方科:公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列;产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等,主要应用于通信设备和通讯电子领域;19年,PCB销售收入30.35亿元,营收占比52.06%。
公司2021年第三季度实现营收12.47亿,同比增长-1.43%;净利润-2.25亿。
崇达技术:全球领先的小批量PCB企业,包括高中低端产品,主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等;19年,销售PCB面积292.91万平米,实现营收35.68亿元,占比95.72%;19年,公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破,并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权,扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品,完成公司PCB全系列产品的覆盖。
2021年第三季度季报显示,崇达技术实现营业总收入17.65亿元,同比增长56.98%;净利润2.13亿元,同比增长101.63%。
沪电股份:PCB行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉;产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种;高频高速板是强项,深度受益5G;从产品结构看,公司优势产品8-16层多层板;19年,PCB营收68.85亿元,营收占比100%。
沪电股份2021年第三季度季报显示,公司实现营收18.69亿,同比增长-17.71%;每股收益为0.1370元。
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