碳基芯片概念上市公司有哪些,利好哪些上市公司?
*ST丹邦002618:
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。
楚江新材002171:
产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
宝泰隆601011:
公司子公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。
华丽家族600503:
金博股份688598:
晶硅制造热场系统先进碳基复合材料部件的主要供应商之一,市占率较高;公司主营产品为单晶拉制炉热场系统系列产品,主要应用于光伏晶硅制造领域。
德尔未来002631:
德尔未来在互动平台表示,控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司是较早掌握石墨烯大单晶制备技术的企业,所生产的G-CVD石墨烯生长设备可以用于石墨烯大单晶制备。
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