芯片封装概念股有:
1、旭光电子:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.05元、0.11元、0.11元、0.1元。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
2、联瑞新材:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.7元、0.93元、1.13元、1.29元。拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
3、深南电路:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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