南方财富网晚间复盘简讯,1月18日芯片封装概念报涨,旭光电子(8.12,6.702%)领涨,联瑞新材、深南电路、ST丹邦、通富微电等跟涨。芯片封装相关上市公司有:
旭光电子:
总股本5.44万股,流通A股5.44万股,每股收益0.0991元。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
联瑞新材:
总股本8597.34股,流通A股5262.19股,每股收益1.2900元。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
深南电路:
总股本4.89万股,流通A股4.83万股,每股收益3.0000元。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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