2022年封装基板上市公司，封装基板概念上市公司有哪些？

1月12日盘后短讯，封装基板概念报涨，兴森科技（13.2，0.6，4.762%）领涨，光华科技(21.55，0.84，4.056%)、深南电路(114.24，1.41，1.25%)、中英科技(39.08，0.37，0.956%)、ST丹邦(2.73，0.02，0.738%)等跟涨。

相关封装基板上市公司有：

兴森科技：

2020年实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润5.22亿元，同比增长78.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.92亿元，同比增长13.62%。

公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

光华科技：

2020年实现营业收入20.14亿元，同比增长17.54%；归属于上市公司股东的净利润3613万元，同比增长167.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1428万元。

深南电路：

2020年实现营业收入116亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.3亿元，同比增长16.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.94亿元，同比增长12.36%。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

中英科技：

2020年实现营业收入2.1亿元，同比增长19.24%；归属于上市公司股东的净利润5778万元，同比增长21.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5127万元，同比增长14.39%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：

2020年实现营业收入4872万元，同比增长-85.96%；归属于上市公司股东的净利润-8.11亿元，同比增长-4778.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.14亿元。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

上海新阳：

2020年实现营业收入6.94亿元，同比增长8.25%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，同比增长30.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4682万元。

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