封装基板行业上市公司有哪些?(2022/1/11)
光华科技002741:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为4.39%,过去五年总资产收益率最低为2019年的0.35%,最高为2017年的7.12%。
正业科技300410:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-6.05%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-32.81%,最高为2017年的9.09%。
*ST丹邦002618:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-6.89%,过去五年总资产收益率最低为2020年的-38.23%,最高为2016年的1.03%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
中英科技300936:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为19.37%,过去五年总资产收益率最低为2020年的14.09%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳300236:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为5.73%,最高为2019年的12.42%。
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