2022年半导体封装概念利好哪些上市公司（附股）？

2022年半导体封装概念利好哪些上市公司（附股）？

劲拓股份300400：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为13.39%，过去三年扣非净利润最低为2019年的851.4万元，最高为2020年的1.086亿元。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

快克股份603203：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为7.25%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.351亿元，最高为2020年的1.554亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

联得装备300545：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-7.5%，过去三年扣非净利润最低为2020年的6606万元，最高为2018年的7721万元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

沪硅产业688126：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为64.81%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元，最高为2018年的-1.033亿元。

公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

雅克科技002409：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为61.26%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.201亿元，最高为2020年的3.123亿元。

长电科技600584：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。