周五盘后分析,1月7日封装基板概念报跌,上海新阳领跌,ST丹邦、兴森科技、中英科技、深南电路等跟跌。
封装基板板块概念股有哪些,封装基板概念股票一览?
光华科技:2021年第三季度,公司营业总收入6.83亿,同比增长35.76%;毛利润为1.014亿,净利润为1701万元。
正业科技:2021年第三季度显示,公司实现营收3.54亿元,同比增长14.57%;净利润为1144万元,净利率3.86%。
深南电路:2021年第三季度显示,公司实现营收38.75亿元,同比增长26.32%;净利润为4.47亿元,净利率12.03%。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
中英科技:2021年第三季度季报显示,中英科技实现总营收5817万元,同比增长-12.91%;毛利润为2042万元,毛利率35.31%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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