半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子:
半导体封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为2.66%,过去三年扣非净利润最低为2018年的7178万元,最高为2019年的7782万元。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
回顾近30个交易日,康强电子下跌18.13%,最高价为17.77元,总成交量3.45亿手。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:
通富微电(002156)3日内股价1天下跌,下跌0.73%,最新报19.21元,2022年来下跌-1.3%。
歌尔股份:
歌尔股份(002241)3日内股价2天下跌,下跌1.56%,最新报53.08元,2022年来下跌-6.93%。
新朋股份:
新朋股份(002328)3日内股价1天下跌,下跌0.17%,最新报6.14元,2022年来下跌-2.17%。
兴森科技:
兴森科技近3日股价有3天下跌,下跌3.86%,2022年股价下跌-2.89%,市值为194.47亿元。
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