以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
*ST丹邦:
2021年第三季度,公司营收同比增长65.12%至2150万元,毛利率-90.88%,净利率-322.19%。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
光华科技:
2021年第三季度季报显示,光华科技营业总收入同比增长35.76%至6.83亿元,毛利率15.35%,净利率2.79%。
上海新阳:
2021年第三季度季报显示,上海新阳营业总收入同比增长47.17%至2.75亿元,毛利率35.15%,净利率-9.45%。
中英科技:
2021年第三季度显示,公司总营收5817万元,同比增长-12.91%,净利率26.14%,毛利率35.31%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技:
公司2021年第三季度营收同比增长39.92%至13.46亿元,毛利率31.43%,净利率15.04%。公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
正业科技:
公司2021年第三季度营收同比增长14.57%至3.54亿元,毛利率32.02%,净利率3.86%。
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