以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
1、光华科技:
12月31日收盘消息,光华科技最新报20.98元,涨5.53%。成交量7.5万手,总市值为82.53亿元。
2、*ST丹邦:
12月31日收盘消息,ST丹邦7日内股价下跌6.67%,最新涨0.79%,报2.55元,换手率2.51%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
3、深南电路:
南方财富网12月31日讯,深南电路股价涨0.76%,截至收盘报121.82元,市值595.95亿元。盘中股价最高价122.24元,最低达119.51元,成交量3.54万手。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
4、正业科技:
12月31日收盘消息,正业科技5日内股价上涨3.15%,最新报11.74元,成交额5175.53万元。
5、上海新阳:
12月31日消息,上海新阳7日内股价下跌0.86%,最新报40.85元,成交额8899.26万元。
6、中英科技:
12月31日中英科技收盘消息,7日内股价下跌1.03%,最新报38.8元,涨0.39%,市值为29.18亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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