2021年集成电路封装概念股有:
康强电子:
2021年第三季度显示,公司总营收6.04亿元,同比增长42.91%,净利率8.82%,毛利率20.58%。公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
飞凯材料:
公司2021年第三季度营收同比增长32.81%至6.84亿元,毛利率39.03%,净利率15.54%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
太极实业:
2021年第三季度,公司营收同比增长40.38%至59.24亿元,毛利率9.53%,净利率3.79%。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
通富微电:
毛利率20.03%,净利率7.4%。公司专业从事集成电路封装、测试业务。
长电科技:
2021年第三季度,公司营收同比增长19.32%至80.99亿元,净利率9.8%。国内集成电路封装龙头,NAND闪存以及动态随机存储产品已得到海内外客户认可并已经量产。
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