南方财富网盘后讯息提示,12月29日集成电路封装概念报跌,扬杰科技(67.47,-1.53,-2.217%)领跌,兴森科技(-1.3%)、华天科技(-1.26%)、气派科技(-0.986%)、长电科技(-0.879%)等跟跌。集成电路封装概念上市公司有:
康强电子:2021年第三季度,公司总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润5332万,同比增长169.64%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
飞凯材料:2021年第三季度季报显示,飞凯材料实现营业总收入6.84亿元,同比增长32.81%;净利润1.02亿元,同比增长72.52%。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
太极实业:2021年第三季度,公司实现营业总收入59.24亿,同比增长40.38%;净利润2.01亿,同比增长0.14%;每股收益为0.1000元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
通富微电:2021年第三季度季报显示,通富微电实现营业总收入41.14亿元,同比增长101.03%。
公司位于江苏南通市,专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
长电科技:2021年第三季度显示,公司营收80.99亿,同比增长19.32%;实现归母净利润7.94亿。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
气派科技:气派科技2021年第三季度季报显示,公司实现营收2.28亿,同比增长43.15%;净利润4126万,同比增长45.17%;每股收益为0.3800元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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