2021年封装基板概念股有:
1、兴森科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
2、正业科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为1.05元、0.09元、-2.42元、-0.83元。
3、深南电路:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
4、光华科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
5、上海新阳:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.37元、0.03元、0.73元、0.94元。
6、*ST丹邦:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.05元、0.05元、0.03元、-1.48元。公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
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