半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技(600584):龙头。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡,用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
公司2020年实现净利润13.04亿元,同比上年增长率为1371.17%。
半导体封装测试股票其他的还有:上海新阳、比亚迪、台基股份、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、韦尔股份、赛腾股份、闻泰科技、太极实业、华微电子等。
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