2021年封装基板概念股有:
深南电路:12月23日深南电路早盘消息,7日内股价上涨1.62%,今年来涨幅上涨17.35%,最新报116.43元,涨4.52%,市值为571.88亿元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
兴森科技:兴森科技12月23日股价,截至11时03分,该股涨2.15%,股价报13.81元,成交16.03万手,成交金额1.14亿元,换手率0.65%,最新A股总市值206.08亿元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
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