封装基板利好什么股票？2021年封装基板概念股票有哪些？

南方财富网今日午后短讯，12月20日封装基板概念报跌，ST丹邦（2.65，-4.332%）领跌，兴森科技、深南电路、中英科技、光华科技等跟跌。封装基板股票有：

上海新阳：

公司2020年实现总营收6.94亿，同比增长8.25%；实现毛利润2.370亿，毛利率34.15%；每股经营现金流0.6178元。

光华科技：

公司2020年实现总营收20.14亿，同比增长17.54%；实现毛利润3.197亿，毛利率15.87%；每股经营现金流0.3337元。

正业科技：

公司2020年实现总营收11.97亿，同比增长14.47%；实现毛利润3.458亿，毛利率28.88%；每股经营现金流0.1088元。

中英科技：

公司2020年实现总营收2.1亿，同比增长19.24%；实现毛利润9599万，毛利率45.62%；每股经营现金流0.0409元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：

公司2020年实现总营收116亿，同比增长10.23%；实现毛利润30.71亿，毛利率26.47%；每股经营现金流3.6785元。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

兴森科技：

公司2020年实现总营收40.35亿，同比增长6.07%；实现毛利润12.48亿，毛利率30.93%；每股经营现金流0.2740元。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

*ST丹邦：

公司2020年实现总营收4872万，同比增长-85.96%；实现毛利润-3773万，毛利率-77.43%；每股经营现金流0.0268元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

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