CIS概念股有:
重庆钢铁(601005):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.82%、31.19%、28.1%、49.84%。
总市值291.30亿港元。公司英文简称CISC,原材料业股票。
大港股份(002077):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为46.77%、54.04%、48.43%、31.35%。
苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务,CIS芯片主要用于手机摄像头。
兄弟科技(002562):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为34.04%、36.94%、46.24%、43.52%。
公司为国内维生素行业细分龙头,收购朗盛CISA打通维生素K铬鞣剂产业链,各类维生素产品低位反弹,香精香料、碘造影剂等产品陆续进入收获期,未来业绩有望高增,且公司与同类企业相比具有较高的成长性,看好公司未来成长。
韦尔股份(603501):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为57.85%、64.25%、54.48%、49.11%。
国内CIS图像传感器龙头,全球份额排名第三,公司在2018年的时候收购了米国豪威,切入CIS图像传感器赛道,主营半导体器件和电源IC等半导体产品。公司高阶产品陆续推出,手机CIS有望迎来量价齐升,汽车CIS迎来高速增长,公司优势明显,未来市占率有望持续提升。公司设计业务和分销业务齐头并进,公司平台优势显现。
太极实业(600667):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
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