芯片封装材料上市公司龙头股有:
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头。
12月10日收盘消息,飞凯材料最新报价21.4元,涨0.85%,3日内股价上涨1.31%;今年来涨幅上涨22.38%,市盈率为47.56。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。