半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头,截至发稿,康强电子(002119)跌1.92%,报14.81元,成交额1.05亿元,换手率1.94%,振幅-2.185%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:
长电科技600584:主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
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