南方财富网周五上午收盘讯,12月10日集成电路封装概念报跌,康强电子领跌,长电科技、兴森科技、飞凯材料、太极实业等跟跌。集成电路封装相关上市公司有:
扬杰科技:
总股本5.12万股,流通A股4.72万股,每股收益0.8000元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。
气派科技:
总股本1.06万股,流通A股2163.15股,每股收益1.0100元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
通富微电:
总股本13.29万股,流通A股13.29万股,每股收益0.2900元。
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
华天科技:
总股本27.4万股,流通A股27.39万股,每股收益0.2561元。
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
太极实业:
总股本21.06万股,流通A股21.06万股,每股收益0.4000元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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