[最新概念股]芯片封装上市公司有哪些？芯片封装概念股票介绍

芯片封装上市公司有哪些？芯片封装概念股票介绍

南方财富网 2021/12/08 15:29:31

2021年芯片封装概念股有：

联瑞新材：

2021年第三季度显示，公司营收1.66亿，同比增长54.17%；实现归母净利润4980万，同比增长77.13%；每股收益为0.5800元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

亚光科技：

亚光科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收3.44亿，同比增长-21.79%；净利润-3998万，同比增长-2814.73%；每股收益为-0.0400元。

硕贝德：

硕贝德2021年第三季度季报显示，公司实现营收4.9亿，同比增长-11.45%；净利润1024万，同比增长14.48%；每股收益为0.0200元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

深南电路：

2021年第三季度显示，公司营收38.75亿，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

新易盛：

2021年第三季度，公司实现营业总收入5.78亿，同比增长-5.82%；每股收益为0.2800元。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

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