2021年半导体硅片公司上市龙头出炉（来收藏）

半导体硅片公司上市龙头有：

中环股份：半导体硅片龙头股，公司2021年第三季度实现净利润12.82亿，同比增长316.08%；毛利润为21.42亿，毛利率19.09%。

全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力，28纳米COPFree硅片已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力，自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先。

沪硅产业：半导体硅片龙头股，2021年第三季度，公司实现净利润-463.2万，同比增长-105.73%；毛利润为1.033亿，毛利率16.24%。

国内第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

晶盛机电：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

赛微电子：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

立昂微：2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

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