半导体封装测试龙头股票:
长电科技:半导体封装测试龙头。2021年第三季度,公司实现营业总收入80.99亿,同比增长19.32%;净利润7.94亿。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试股票其他的还有:
华天科技:12月7日盘后最新消息,华天科技5日内股价下跌4.02%,截至15点,该股报13.18元跌1.72%。
新朋股份:12月7日消息,新朋股份7日内股价下跌10.12%,最新报6.03元,市盈率为31.74。
扬杰科技:12月7日盘后消息,扬杰科技(300373)跌4.54%,报71.88元,成交额20.16亿元。
闻泰科技:当前市值1601.25亿。12月7日消息,闻泰科技开盘报132.27元,截至15时收盘,该股跌1.23%报128.6元。
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