2021年CMP上市公司有:
天通股份:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-2.43%,过去三年毛利润最低为2019年的6.762亿元,最高为2018年的7.589亿元。
"2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
三超新材:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-18.65%,过去三年毛利润最低为2019年的7063万元,最高为2018年的1.357亿元。
江丰电子:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为30.54%,过去三年毛利润最低为2018年的1.923亿元,最高为2020年的3.277亿元。
公司生产的超高纯溅射靶材是制造芯片的关键核心材料,同时,公司还生产半导体领域用的CMP、零部件等产品。
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