集成电路封装上市公司龙头股有:
长电科技600584:集成电路封装龙头。
长电科技(600584)10日内股价下跌1.12%,最新报33元/股,今年来涨幅上涨1.97%。
集成电路封装概念股其他的还有:
华天科技002185:拟与韶实集团9.7亿元投资设立控股子公司主营集成电路封装测试等业务。
扬杰科技300373:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。
气派科技688216:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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