2021年半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119),半导体封装龙头。12月6日开盘最新消息,康强电子7日内股价下跌10.01%,截至下午三点收盘,该股跌0.92%报15.09元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念其他的还有:聚飞光电、歌尔股份、长电科技、飞凯材料、上海新阳、闻泰科技、深科技、联得装备、通富微电、快克股份、劲拓股份、文一科技、北斗星通、太极实业、新朋股份、晶方科技等。
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