2021年封装基板概念股票有哪些？主要利好股票有哪些？

南方财富网 2021/12/07 04:51:36

2021年封装基板概念股有：

*ST丹邦：

2021年第三季度公司营收同比增长65.12%至2150万元。公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

光华科技：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长35.76%至6.83亿元，净利润同比增长79.31%至1893万元。

深南电路：

2021年第三季度公司营收同比增长26.32%至38.75亿元。公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

正业科技：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长14.57%至3.54亿元。

中英科技：

中英科技2021年第三季度营业总收入同比增长-12.91%至5817万元，净利润同比增长-8.38%至1520万元。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长39.92%至13.46亿元，净利润同比增长152.45%至2.05亿元。公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

上海新阳：

2021年第三季度公司营收同比增长47.17%至2.75亿元，净利润同比增长-115.34%至-2315万。

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