IGBT芯片概念股有:
联得装备:
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6707.6万元,过去五年净利润最低为2016年的3843万元,最高为2018年的8527万元。
国电南瑞:
公司与联研院合作组建南瑞联研(持股69.83%),将持续推进南瑞联研科技成果转化,加快IGBT封装测试生产线建设和自主3300VIGBT芯片模块研发及工程应用。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为39.52亿元,过去五年净利润最低为2016年的31.61亿元,最高为2020年的48.52亿元。
汇川技术:
公司主营工业自动化控制产品的研发、生产和销售,公司大多数产品都用到了IGBT芯片。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为12.42亿元,过去五年净利润最低为2016年的9.318亿元,最高为2020年的21.00亿元。
比亚迪:
公司全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司专注于半导体产品的研发和生产,主要产品为IGBT芯片及模块等。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为35.49亿元,过去五年净利润最低为2019年的16.14亿元,最高为2016年的50.52亿元。
士兰微:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.04亿元,过去五年净利润最低为2019年的1453万元,最高为2018年的1.705亿元。
扬杰科技:
公司基于8英寸的1200VIGBT芯片及模块产品开始了风险量产,标志着公司在高端市场取得了重要的进步。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为2.52亿元,过去五年净利润最低为2018年的1.874亿元,最高为2020年的3.783亿元。
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