12月6日消息,硅晶圆板块盘中报跌,立昂微(134.21,-7.77,-5.473%)领跌,沪硅产业(27.47,-3.884%)、上海新阳(46,-3.239%)、麦格米特(31.44,-2.026%)等跟跌。相关硅晶圆板块股票有:
晶盛机电(300316):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为17.99%,过去三年毛利润最低为2018年的10.02亿元,最高为2020年的13.95亿元。
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
中环股份(002129):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.69%,过去三年毛利润最低为2018年的23.87亿元,最高为2020年的35.93亿元。
中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业,在这一领域积累了丰富的经验,因此对于芯片的单晶硅,具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势,前景广阔。
有研新材(600206):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为31.26%,过去三年毛利润最低为2018年的3.107亿元,最高为2020年的5.353亿元。
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
华天科技(002185):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为25.05%,过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元,最高为2020年的18.17亿元。
华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
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