芯片封装材料概念股龙头一览
飞凯材料,龙头。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为4.31%、8.99%、6.38%、4.66%。芯片封装材料龙头。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。