半导体硅片龙头股票有:
中环股份:
半导体硅片龙头,11月19日消息,资金净流入2.1亿元,超大单净流入1.79亿元,成交金额21.76亿元。
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
沪硅产业:
半导体硅片龙头,11月19日消息,沪硅产业资金净流出6033.14万元,超大单净流出2317.19万元,换手率1.07%,成交金额3.34亿元。
国内第一大硅晶圆厂,少数具有一定国际竞争力和爱国情怀的半导体硅片企业,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
晶盛机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
赛微电子:公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
神工股份:公司已经打通抛光硅片的产线,完成月产50,000片的设备安装和调试,以8,000片/月的规模进行生产。
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