铜箔概念龙头股票有:
超华科技:铜箔龙头。PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
诺德股份:铜箔龙头。公司将非公开发行所募资金全部投入发展高档电解铜箔业务,利用自身已有的研发,工艺,技术优势,将青海电子建设成为公司生产高档电解铜箔产品的产业化基地,并计划在今后的3~5年内,把该产业化基地建设成为“规模进入世界前三名,成本最低,在中国市场占有率最高,同时技术能力和产品品质具有国内先进水平”的全球高档电解铜箔制造中心之一。
嘉元科技:铜箔龙头。铜箔产品占主营收89.71%。公司主要从事锂离子电池用4.5~12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售,主要用于锂离子电池集流体、PCB电路板。
西藏矿业:公司生产锂精矿,没有锂电铜箔。
海亮股份:拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目,投资金额89亿元,项目分三期建设,每期5万吨。
金安国纪:公司的经营范围不涉及铜箔制造,也没有做过相关方面的研究。
万顺新材:公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺,项目在研发中。
江西铜业:拟投建年产10万吨锂电铜箔、22万吨铜杆及3万吨铸造材料项目。
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