11月17日盘后数据提示,硅晶圆概念报涨,华天科技(14.09,2.398%)领涨,有研新材(13.85,2.139%)、中环股份(46.21,1.56%)、沪硅产业(29.05,1.043%)等跟涨。南方财富网小编整理部分相关硅晶圆概念股票:
1、华天科技:华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
2、有研新材:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
3、中环股份:主业是光伏用硅片,半导体硅片领域预计年产能为360万片(但是还未完全达到设定产能),主要为8英寸。
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