半导体封装板块龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头。宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为15.02%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元,最高为2019年的7782万元。
半导体封装概念股其他的还有:雅克科技、深科技、太极实业等。
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