半导体硅片概念股有:
苏州固锝:11月12日,苏州固锝(002079)5日内股价上涨3.72%,今年来涨幅上涨11.03%,涨3.86%,最新报16.14元/股。
兴森科技:11月12日收盘最新消息,兴森科技5日内股价上涨8.57%,截至15时收盘,该股报15.05元涨2.73%。
项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
中晶科技:11月12日收盘消息,中晶科技003026收盘涨2.19%,报89.2。市值88.99亿元。
硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
晶盛机电:11月12日收盘消息,晶盛机电5日内股价上涨3.9%,今年来涨幅上涨13.9%,最新报82.73元,成交额10.48亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
众合科技:11月12日消息,众合科技开盘报价8.1元,收盘于8.26元。3日内股价上涨2.18%,总市值为46.09亿元。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。
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