2021年集成电路概念龙头股有:
士兰微600460:
龙头,2021年第二季度季报显示,士兰微实现营业总收入18.33亿元,同比增长80.82%;净利润2.57亿元,同比增长804.98%。
公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。
*ST大唐600198:
龙头,2021年第二季度显示,公司营收1.93亿,同比增长-44.05%;实现归母净利润-1230万。
在获2016年度国家科学技术进步特等奖的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目中,大唐电信积极推动国内集成电路设计、制造与移动通信产业良性互动发展,为成功实现4GTD-LTE标准产业化作出贡献。
*ST丹邦002618:
龙头,2021年第二季度显示,公司营收1521万,同比增长163.22%;实现归母净利润-4625万。
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
集成电路概念概念其他的还有:晶瑞电材、康达新材、机器人、长电科技、兴森科技、中京电子、大港股份、英唐智控、深科技、国科微、航锦科技、巨化股份、赛微电子、昊华科技、国民技术等。
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