11月12日午后分析,从盘面上看,芯片封装概念报涨,博威合金9.99%领涨,ST丹邦、亨通光电、方大集团、华阳集团等跟涨。芯片封装板块概念股有:
1、博威合金:2020年净利润4.29亿,同比增长-2.54%。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
2、*ST丹邦:2020年报显示,*ST丹邦实现净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
3、亨通光电:2020年报显示,亨通光电实现净利润10.62亿元,同比增长-22.05%。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
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