南方财富网今日盘后要闻,11月4日芯片封装概念报涨,亨通光电(16.28,5.99%)领涨,博威合金(18.31,5.961%)、深南电路(111.01,3.246%)、聚飞光电(6,3.093%)、华阳集团(48.49,2.711%)等跟涨。那么,芯片封装概念股有哪些?
1、亨通光电:公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.8%,过去五年营收最低为2016年的193.1亿元,最高为2018年的338.7亿元。
2、博威合金:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为10.22%,过去五年营收最低为2016年的51.42亿元,最高为2019年的75.92亿元。
3、深南电路:中国印制电路板行业的领先企业;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力;存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;EMS客户包括富士康、伟创力,长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品;19年,印制电路板营收77.26亿元,营收占比73.41%。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为26.02%,过去五年营收最低为2016年的45.99亿元,最高为2020年的116.0亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。