2021年半导体封测龙头股有:
长电科技600584:
龙头股,公司2021年第二季度实现营业总收入71.06亿,同比增长13.38%;实现归母净利润9.36亿,同比增长302.57%;每股收益为0.5400元。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
晶方科技603005:
龙头股,2021年第二季度,公司实现营业总收入3.66亿,同比增长49.35%;每股收益为0.2800元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE,603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
通富微电002156:
龙头股,公司2021年第二季度实现营业总收入38.21亿,同比增长52.66%;实现归母净利润2.45亿,同比增长98.73%;每股收益为0.1800元。
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
华天科技002185:
龙头股,公司2021年第二季度实现营收30.21亿,同比增长49.38%;净利润3.31亿,同比增长61.91%。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
半导体封测概念其他的还有:联得装备、深科技、赛腾股份、太极实业等。
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