2021年半导体硅片板块上市公司有哪些？半导体硅片板块上市公司一览

周三盘后数据提示，半导体硅片概念报跌，捷捷微电（32.26，-1.33，-3.96%）领跌，华润微(-2.41%)、江化微(-2.295%)、三超新材(-2.123%)、宇晶股份(-1.828%)等跟跌。相关半导体硅片板块上市公司有：

中环股份002129：2021年第二季度公司营收同比增长146.67%至101.8亿元，净利润同比增长228.16%至9.39亿。

国内技术最为领先的半导体元件提供商；公司以单晶硅为起点，覆盖光伏全产业链。

苏州固锝002079：2021年第二季度公司营收同比增长63.56%至6.47亿元，净利润同比增长91.98%至6455万。

兴森科技002436：兴森科技2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长9.61%至13亿元，净利润同比增长-45.51%至1.84亿元。

公司在互动平台表示华为是公司重要的客户，公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。

神工股份688233：神工股份2021年第二季度营业总收入同比增长333.48%至1.2亿元，净利润同比增长250.86%至6064万元。

公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。

赛微电子300456：2021年第二季度公司营收同比增长-1.76%至1.95亿元，净利润同比增长679.92%至3798万。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

立昂微605358：立昂微2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长67.12%至5.67亿元，净利润同比增长204.52%至1.33亿元。

国内半导体硅片及分立器件领域领先企业。

上海贝岭600171：上海贝岭2021年第二季度营业总收入同比增长90.79%至5.9亿元，净利润同比增长438.25%至2.53亿元。

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