2021年半导体封测上市公司有哪些？

2021年半导体封测概念股有：

光力科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.14%，过去三年毛利润最低为2018年的1.351亿元，最高为2020年的1.950亿元。

半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

赛腾股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为35.32%，过去三年毛利润最低为2018年的4.321亿元，最高为2020年的7.912亿元。

转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。

太极实业：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.53%，过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元，最高为2020年的22.23亿元。

资料显示，子公司十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项，对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。

风华高科：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-17.99%，过去三年毛利润最低为2019年的7.898亿元，最高为2018年的19.09亿元。

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

联得装备：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-0.26%，过去三年毛利润最低为2020年的2.260亿元，最高为2019年的2.367亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

智云股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-8.16%，过去三年毛利润最低为2019年的5321万元，最高为2018年的3.711亿元。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

闻泰科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为123.73%，过去三年毛利润最低为2018年的15.71亿元，最高为2020年的78.64亿元。

功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

沪电股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为32.66%，过去三年毛利润最低为2018年的12.87亿元，最高为2020年的22.65亿元。

公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备，半导体封测板公司已有小量出货，但营收微小，目前其对公司经营没有重大影响。

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