[最新概念股]速来围观！2021年芯片封装概念相关上市公司有哪些？

速来围观！2021年芯片封装概念相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/09/28 11:57:34

周二上午收盘讯息提示，芯片封装概念报跌，ST丹邦（2.64，-4.348%）领跌，聚飞光电(5.89，-3.758%)、大立科技(22.93，-1.715%)、锐科激光(56.62，-1.238%)、文一科技(7.73，-0.897%)等跟跌。

相关芯片封装概念上市公司有：

快克股份603203：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

亨通光电600487：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

大恒科技600288：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

利扬芯片688135：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

博威合金601137：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

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