通富微电(002156)股票现状如何

通富微电(002156)股票现状如何，下面跟随小编一起来看看吧!

加码存储，伴随大客户享受国产化高成长红利1)总投入/拟募资9.6/7.2亿元，建设期2年，合肥通富实施。

2)1H21合肥通富营收5亿元，同比+123%，实现利润0.2亿元，同比扭亏为盈。

3)该募投项目将配合国内DRAM客户产线，预计达产后产能为wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗，增加营收5亿元，税后利润0.46亿元。

4)长鑫引领国内市场从零到一，2020年主流DRAM全球市场规模600+亿，大陆DRAM国产化率≈0，公司伴随大客户成长享受国产替代红利。

加大投入高性能计算产品，拥抱高端芯片市场1)总投入/拟募资9.8/8.3亿元，建设期2年，南通通富实施。

2)南通通富1H21营收5亿元，同比增长139%。

3)该项目达产后，实现产能FCCSP系列30,000万块(主要用于手机、平板等SoC主芯片封装)，FCBGA系列2,160万块(主要用于CPU、GPU、云计算等)，增加营收11.5亿元，税后利润1.1亿元。

4)目前公司此类高端客户包括AMD(占2020年营收的55%)、MTK(第二大客户)等。

未来公司将进一步享受5G手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。

加码5G等通讯产品，抓住5G时代浪潮

1)总投入/拟募资9.9/9.1亿元，建设期2年。

2)达产后产能FCLGA系列129,000万块，QFN系列64,200万块，QFP系列48,000万块，增加营收8.22亿元，税后利润0.96亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。

3)5G手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长，据高通预测，2021年全球5G手机出货量将达到5亿部，2022年达到7.5亿部;根据IDC数据，预计2022年WiFi芯片出货量将达到53亿颗，蓝牙芯片出货量达到49亿颗，市场空间巨大。

项目投产投产，公司将抓住5G时代浪潮。

定增加码圆片级封装，锚定先进封装

1)总投入/拟募资9.8/8.9亿元，建设期3年，建设地崇川。

2)达产后产能78万片，增加营收7.8亿元，税后利润1.23亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势，圆片级封装体积小，广泛应用于消费电子、IoT等高端电子产品。副标题#e#

加码功率器件，享受新能源增长红利

1)总投入/拟募资5.7/5.1亿元，建设期3年，建设地崇川。

2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于1H21投入使用，本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42亿块，TO系列2.08亿块，在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等)，业务规模有望进一步扩大，预计增加营收5亿元，税后利润0.55亿元。

预计公司21-23年归母净利润9.0/11.9/13.0亿元，对应PE为30/23/21x，参考SW半导体2021/9/27PE(2021)估值70倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

提示：

中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。